ምርት

ስቴሪዮሊቶግራፊ 3D SLA 3D አታሚ ለ UV Laser Additive ማምረት ሂደት

SLA(Stereolithography) የአልትራቫዮሌት ሌዘር በፎቶፖሊመር ሙጫ ላይ በማተኮር የሚሰራ ተጨማሪ የማምረት ሂደት ነው።በኮምፒውተር የታገዘ የማኑፋክቸሪንግ ወይም የኮምፒዩተር የታገዘ ዲዛይን(CAM/CAD) ሶፍትዌር በመጠቀም፣ UV laser በፎቶ ፖሊመር ቫት ወለል ላይ አስቀድሞ የታቀደ ንድፍ ወይም ቅርጽ ለመሳል ይጠቅማል።Photopolymers ለአልትራቫዮሌት ብርሃን ስሜታዊ ናቸው, ስለዚህ ሙጫው በፎቶ ኬሚካል የተጠናከረ እና የተፈለገውን የ 3 ዲ ነገር አንድ ነጠላ ሽፋን ይፈጥራል.የ 3 ዲ ነገር እስኪጠናቀቅ ድረስ ይህ ሂደት ለእያንዳንዱ የንድፍ ንብርብር ይደጋገማል.
CARMANHAAS ለደንበኛ የኦፕቲካል ስርዓቱን በዋናነት ፈጣን ጋልቫኖሜትር ስካነር እና ኤፍ-THETA ስካን ሌንስን፣ የቢም ማስፋፊያን፣ መስታወትን ወዘተ ያካትታል።


  • የሞገድ ርዝመት፡355 nm
  • ማመልከቻ፡-3D ማተሚያ የሚጪመር ነገር ማምረት
  • ዋና ክፍሎች፡-Galvo Scanner፣ F-Theta Lenses፣ Beam Expander፣ Mirror
  • የምርት ስም፡ካርማን HAAS
  • የምርት ዝርዝር

    የምርት መለያዎች

    የምርት ማብራሪያ

    SLA(Stereolithography) የአልትራቫዮሌት ሌዘር በፎቶፖሊመር ሙጫ ላይ በማተኮር የሚሰራ ተጨማሪ የማምረት ሂደት ነው።በኮምፒውተር የታገዘ የማኑፋክቸሪንግ ወይም የኮምፒዩተር የታገዘ ዲዛይን(CAM/CAD) ሶፍትዌር በመጠቀም፣ UV laser በፎቶ ፖሊመር ቫት ወለል ላይ አስቀድሞ የታቀደ ንድፍ ወይም ቅርጽ ለመሳል ይጠቅማል።Photopolymers ለአልትራቫዮሌት ብርሃን ስሜታዊ ናቸው, ስለዚህ ሙጫው በፎቶ ኬሚካል የተጠናከረ እና የተፈለገውን የ 3 ዲ ነገር አንድ ነጠላ ሽፋን ይፈጥራል.የ 3 ዲ ነገር እስኪጠናቀቅ ድረስ ይህ ሂደት ለእያንዳንዱ የንድፍ ንብርብር ይደጋገማል.
    CARMANHAAS ለደንበኛ የኦፕቲካል ስርዓቱን በዋናነት ፈጣን ጋልቫኖሜትር ስካነር እና ኤፍ-THETA ስካን ሌንስን፣ የቢም ማስፋፊያን፣ መስታወትን ወዘተ ያካትታል።

    des

    ቴክኒካዊ መለኪያዎች፡-

    355nm Galvo ስካነር ኃላፊ

    ሞዴል

    PSH14-H

    PSH20-H

    PSH30-H

    ውሃ ቀዝቃዛ/የታሸገ የፍተሻ ጭንቅላት

    አዎ

    አዎ

    አዎ

    ቀዳዳ (ሚሜ)

    14

    20

    30

    ውጤታማ የፍተሻ አንግል

    ± 10 °

    ± 10 °

    ± 10 °

    የመከታተያ ስህተት

    0.19 ሚሴ

    0.28 ሚሴ

    0.45 ሚሴ

    የእርምጃ ምላሽ ጊዜ (የሙሉ ልኬት 1%)

    ≤ 0.4 ሚሴ

    ≤ 0.6 ሚሴ

    ≤ 0.9 ሚሴ

    የተለመደ ፍጥነት

    አቀማመጥ / መዝለል

    <15 m/s

    <12 m/s

    <9 m/s

    የመስመር ቅኝት/ራስተር ቅኝት።

    <10 m/s

    <7 ሜ/ሰ

    <4 m/s

    የተለመደ የቬክተር ቅኝት

    <4 m/s

    <3 m/s

    <2 m/s

    ጥሩ የአጻጻፍ ጥራት

    700 cps

    450 cps

    260 cps

    ከፍተኛ የአጻጻፍ ጥራት

    550 cps

    320 cps

    180 cps

    ትክክለኛነት

    መስመራዊነት

    99.9%

    99.9%

    99.9%

    ጥራት

    ≤ 1 ኡራድ

    ≤ 1 ኡራድ

    ≤ 1 ኡራድ

    ተደጋጋሚነት

    ≤ 2 ዩራድ

    ≤ 2 ዩራድ

    ≤ 2 ዩራድ

    የሙቀት መንሸራተት

    Offset Drift

    ≤ 3 ኡራድ/℃

    ≤ 3 ኡራድ/℃

    ≤ 3 ኡራድ/℃

    Qver 8ሰዓት የረጅም ጊዜ ማካካሻ ድሪፍት (ከ15 ደቂቃ ማስጠንቀቂያ በኋላ)

    ≤ 30 ኡራድ

    ≤ 30 ኡራድ

    ≤ 30 ኡራድ

    የሚሠራ የሙቀት ክልል

    25℃±10℃

    25℃±10℃

    25℃±10℃

    የሲግናል በይነገጽ

    አናሎግ: ± 10V

    ዲጂታል፡ XY2-100 ፕሮቶኮል

    አናሎግ: ± 10V

    ዲጂታል፡ XY2-100 ፕሮቶኮል

    አናሎግ: ± 10V

    ዲጂታል፡ XY2-100 ፕሮቶኮል

    የግቤት ኃይል መስፈርት (ዲሲ)

    ± 15V@ 4A ከፍተኛ RMS

    ± 15V@ 4A ከፍተኛ RMS

    ± 15V@ 4A ከፍተኛ RMS

    355nm ኤፍ-ቴታ ሌንሶች

    ክፍል መግለጫ

    የትኩረት ርዝመት (ሚሜ)

    የመስክ ቅኝት።

    (ሚሜ)

    ከፍተኛ መግቢያ

    ተማሪ (ሚሜ)

    የስራ ርቀት(ሚሜ)

    በመጫን ላይ

    ክር

    SL-355-360-580

    580

    360x360

    16

    660

    M85x1

    SL-355-520-750

    750

    520x520

    10

    824.4

    M85x1

    SL-355-610-840-(15CA)

    840

    610x610

    15

    910

    M85x1

    SL-355-800-1090-(18CA)

    1090

    800x800

    18

    1193

    M85x1

    355nm Beam Expander

    ክፍል መግለጫ

    መስፋፋት

    ምጥጥን

    ግቤት CA

    (ሚሜ)

    የውጤት CA (ሚሜ)

    መኖሪያ ቤት

    ዲያ(ሚሜ)

    መኖሪያ ቤት

    ርዝመት(ሚሜ)

    በመጫን ላይ

    ክር

    BE3-355-D30፡84.5-3x-A(M30*1-M43*0.5)

    3X

    10

    33

    46

    84.5

    M30 * 1-M43 * 0.5

    BE3-355-D33፡84.5-5x-A(M30*1-M43*0.5)

    5X

    10

    33

    46

    84.5

    M30 * 1-M43 * 0.5

    BE3-355-D33፡80.3-7x-A(M30*1-M43*0.5)

    7X

    10

    33

    46

    80.3

    M30 * 1-M43 * 0.5

    BE3-355-D30፡90-8x-A(M30*1-M43*0.5)

    8X

    10

    33

    46

    90.0

    M30 * 1-M43 * 0.5

    BE3-355-D30፡72-10x-A(M30*1-M43*0.5)

    10X

    10

    33

    46

    72.0

    M30 * 1-M43 * 0.5

    355nm መስታወት

    ክፍል መግለጫ

    ዲያሜትር(ሚሜ)

    ውፍረት(ሚሜ)

    ሽፋን

    355 መስታወት

    30

    3

    HR@355nm፣45° AOI

    355 መስታወት

    20

    5

    HR@355nm፣45° AOI

    355 መስታወት

    30

    5

    HR@355nm፣45° AOI


  • ቀዳሚ፡
  • ቀጣይ፡-

  • ተዛማጅ ምርቶች